据澎湃新闻报道：继2017年推出国内首款28nm全球导航卫星系统（GNSS）最小芯片UFirebird后，卫星导航领域芯片研发上市公司北京北斗星通导航技术股份有限公司（002151，下称“北斗星通”）5月23日在北京发布新十年芯片战略，布局开发22nm高精度车规级定位芯片Nebulas-IV和22nm超低功耗双频双核定位芯片Firebird-II。

北斗星通集团副总裁黄磊表示，22nm工艺在全球卫星导航芯片领域属最先进，其中的Firebird-II在今年底可在用户侧实际使用。

北斗星通成立于2000年，是我国卫星导航产业首家上市公司。目前北斗星通总资产超65亿元，员工人数近4500人，形成了基础产品、汽车智能网联与工程服务、国防业务、行业应用及运营服务四大业务板块。

北斗星通新十年芯片战略

黄磊介绍，此次两款22nm定位芯片平均已经过2至3年时间研发。22nm车规级全系统全频高精度定位芯片在高精度领域具有里程碑的意义，采用22nm工艺射频基带一体化设计，可使高精度RTK（Real – time kinematic，载波相位差分技术）定位模块面积进一步从30mmx40mm缩小到12mmx16mm，面积减少84%，模块功耗比前代削减67%。该芯片将面向智能驾驶、无人机、机器人等高端应用。

同样采用22nm工艺，Firebird-II定义为超低功耗双频双核定位芯片，可实现业界最低功耗。黄磊表示，Firebird-II通过更先进的工艺在同等面积下可实现更高精度定位，定位精度在米级，面向消费类无人机、车载及物联网等大众应用。目前该芯片仍处于研发测试阶段，今年底可在用户侧实际使用。

此前，中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其5月22日在第十届中国卫星导航年会上表示，目前国产北斗芯片、模块等关键技术全面突破，性能指标与国际同类产品相当。“支持北斗三号新信号的28nm工艺射频基带一体化SoC芯片，已在物联网和消费电子领域得到广泛应用。最新的22nm工艺双频定位芯片已具备市场化应用条件，全频一体化高精度芯片正在研发，北斗芯片性能将再上一个台阶。”

北斗星通经过10年突破，北斗芯片工艺从90nm逐步跃升到28nm

黄磊表示，冉承其所言的28nm芯片和22nm芯片即北斗星通的芯片产品。北斗星通经过10年突破，北斗芯片工艺从90nm逐步跃升到28nm，并继续研发22nm定位芯片。其芯片尺寸不断缩小，从早期的大体积FPGA到只有铅笔尖大小SoC（片上系统）。此外， 集成度不断提高，从单基带/射频芯片，到射频基带一体化；性能不断提升，从单系统单频、10米级定位精度，到全系统全频厘米级高精度定位。

“未来我们给客户提供什么？提供服务。因为他需要高精度定位的服务，我们提供芯片，我们也可以提供算法和软件。”黄磊表示，面临目前的芯片需求，新十年将继续聚焦卫星定位，关注和其他传感器、物联网通信的融合新技术，加强产学研合作，并建设芯片+云服务的生态链，与合作伙伴共生共赢。